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　　据相关媒体本月13日报道，全球著名闪存供应商三星近日公布了两款采用新制程技术的闪存产品。其中moviNAND闪存芯片产品使用了三星最新的3xnm制程NAND芯片，单片封装的最大容量可达64GB，封装内部堆叠了16块超薄设计的4GB芯片，并集成了闪存控制器，而整个芯片封装的厚度仅不足0.06英寸。

　　另外，三星还计划升级自己的microSDHC闪存卡产品。将三星microSDHC闪存卡的最高容量提升为32GB(内部由8片4GB芯片堆叠而成)，比目前的最高容量提升了一倍。于此同时，闪存卡的最厚处厚度仅0.04英寸，可以插入常规的microSDHC卡插槽使用。

　　三星还表示，moviNAND闪存自去年12月份起便已经投入了量产，而32GB容量的microSDHC闪存卡则将于今年2月份量产。不过三星没有透露这些闪存产品的供应对象(本站注：是否包括U盘厂家呢?)，显然苹果公司是人们最怀疑的主要销售对象了。